YUESHAN จัดหาวัสดุเจาะ PCB ให้โรงงานในประเทศไทย: แผ่นรอง backup board (HDF 880 – 75±2 HD, UV Melamine 950 – 83±3 HD, Phenolic PHE – 90±5 HD), แผ่นอลูมิเนียม entry 1100 H18 หนา 0.15–0.28 มม. เลือกตามขนาดดอกสว่าน, อลูมิเนียมเคลือบสารหล่อลื่น (lubricant-coated) สำหรับ microvia เล็กกว่า Ø0.15 มม. และ back-drill aluminum — ขนาดแผ่น 940 × 1245 มม. และ 520 × 620 มม., MOQ 100–200 แผ่น, ตัวอย่างฟรีพร้อม TDS/MSDS, ส่งแบบ FOB/CIF เข้าท่าเรือแหลมฉบังหรือกรุงเทพ
ตั้งแต่ปี 2566 เป็นต้นมา ประเทศไทยกลายเป็นปลายทางหลักของการย้ายฐานการผลิต PCB ในอาเซียน ทำให้ความต้องการวัสดุเจาะ (PCB drilling consumables) เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว เมื่อจำนวนชั้นเพิ่มขึ้นและขนาดดอกสว่านเล็กลง แผ่นรอง PCB (PCB backup board) และ แผ่นอลูมิเนียม entry (aluminum entry board) กลายเป็นตัวแปรหลักที่กำหนดครีบรูทางออก (exit burr), ความแม่นตำแหน่งรู และอายุดอกสว่าน มากกว่าจะเป็นเพียงวัสดุสิ้นเปลือง
สัญญาณที่ชัดที่สุดของการย้ายห่วงโซ่อุปทาน PCB มาที่ไทยคือ Well Tek Electronics (Welgao) ซึ่งได้รับการส่งเสริมการลงทุนจาก BOI สำหรับโรงงาน PCB มูลค่ากว่า 2,500 ล้านบาท ที่สวนอุตสาหกรรมโรจนะ จังหวัดพระนครศรีอยุธยา รองรับงาน HDI สูงสุดถึง 30 ชั้น และเริ่มการผลิตเป็นจำนวนมากเมื่อกลางปี 2567 นอกจากนี้ กรุงเทพฯ และสมุทรปราการ เป็นฐานของผู้รับจ้างผลิตอิเล็กทรอนิกส์ (EMS) ขนาดใหญ่ ขณะที่เขตพัฒนาพิเศษภาคตะวันออก (EEC) — ชลบุรี ระยอง ปราจีนบุรี — รองรับชิ้นส่วนยานยนต์และอิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง
ที่มา: ประกาศการส่งเสริมการลงทุนของ BOI และประกาศของบริษัท ปี 2566–2568 ข้อมูลนี้เป็นบริบทอุตสาหกรรมเพื่ออ้างอิงความต้องการวัสดุ ไม่ใช่การอ้างว่า YUESHAN เป็นผู้ส่งมอบของบริษัทเหล่านี้
งาน EMS ขนาดใหญ่หลากหลายรุ่น ต้องเปลี่ยน stack บ่อย จึงเน้นความสม่ำเสมอของความแข็งและความเรียบ: HDF 880 (75±2 HD) เป็นค่าตั้งต้นที่ใช้ได้กับงาน 2–12 ชั้น
เป็นจุดที่กำลังเติบโตของโรงงาน PCB ใหม่ รวมถึงงาน HDI หลายชั้น งานกลุ่มนี้ควรใช้ UV Melamine 950 (83±3 HD) คู่กับอลูมิเนียมเคลือบสารหล่อลื่น สำหรับความแม่นตำแหน่ง microvia
ชิ้นส่วนยานยนต์ (automotive PCB) ที่มีทองแผ่นหนา ทำให้ดอกสว่านสึกเร็ว ใช้ HDF 880 หรือ UV Melamine 880 ร่วมกับ อลูมิเนียม back-drill เมื่อต้องคุม stub — ดู โซลูชัน PCB ยานยนต์
งานประกอบฮาร์ดดิสก์และอุปกรณ์ต่อพ่วง มีความต้องการงานแผ่นบางและ FPC จึงเหมาะกับผิวปิดผนึก UV Melamine 840 หรือชั้น กระดาษคราฟต์ (kraft paper)
| ชนิดงาน | แผ่น entry | แผ่นรอง backup ที่แนะนำ | เหตุผลทางเทคนิค |
|---|---|---|---|
| HDI 1–2 step, microvia < Ø0.15 มม. | Lubricant-coated aluminum (LCO) | UV Melamine 950 · 83±3 HD | ฟิล์มหล่อลื่นช่วยระบายความร้อน; ผิวแข็งคุมตำแหน่งรู |
| IC substrate / เซมิคอนดักเตอร์ | 1100 H18 · 0.15–0.20 มม. | Phenolic PHE · 90±5 HD | แข็งสูงสุด อุณหภูมิสลายตัวสูงกว่า 220 °C |
| หลายชั้น 4–12 L (PTH) | 1100 H18 · 0.18–0.25 มม. | HDF 880 · 75±2 HD | สมดุลต้นทุนต่อประสิทธิภาพดีที่สุด |
| 12–24 L / back-drill | 1100 H18 · 0.20–0.28 มม. | UV Melamine 980 + back-drill aluminum | ต้านการเสียรูปเมื่อ stack สูง และคุม stub |
| Automotive PCB (ทองหนา) | 1100 H18 · 0.20–0.25 มม. | HDF 880 หรือ UV Melamine 880 | ลดการสึกหรอของดอกสว่านบนทองหนา |
| FPC / แผ่นบาง | 1100 H18 บาง | UV Melamine 840 หรือ kraft paper | ผิวปิดผนึก ทนความชื้นได้ดีกว่า |
Entry board อยู่ด้านบนของ stack ทำหน้าที่กำหนดตำแหน่งดอกสว่านขณะเจาะเข้า ลดการเลื่อนหนีของหัวสว่าน และหากเป็นชนิดเคลือบสารหล่อลื่นก็จะระบายความร้อนด้วย ส่วน backup board อยู่ใต้ stack ทำหน้าที่รองรับด้านออกของรู เพื่อให้เส้นใยแก้วและทองถูกตัดขาดแทนการฉีก สิ่งนี้คือหัวใจของ การควบคุมครีบรูทางออก (exit burr control) ทั้งสองสิ่งใช้คู่กัน ไม่ใช่สิ่งทดแทนกัน หากเพิ่งเริ่มต้น อ่าน entry board คืออะไร และ backup board คืออะไร
| ขนาดดอกสว่าน (มม.) | ความหนา entry ที่แนะนำ (มม.) |
|---|---|
| 0.20–0.25 | 0.15–0.20 |
| 0.30–0.35 | 0.18–0.25 |
| 0.40–0.45 | 0.20–0.28 |
อลูมิเนียม 1100 H18 แบบเรียบเหมาะกับรูตั้งแต่ Ø0.15 มม. ขึ้นไป (multilayer, PTH) หากเล็กกว่านี้ควรเปลี่ยนเป็น อลูมิเนียมเคลือบ LCO ดูรายละเอียดเชิงเทคนิคที่ คู่มือการเจาะ HDI
ช่วงมรสุมของไทยมีความชื้นสัมพัทธ์เกิน 80% ต่อเนื่องหลายเดือน แผ่นรองที่มีเนื้อไม้ดูดความชื้นแล้วผิวจะนิ่มลง ผลที่ตามมาคือครีบรูทางออกสูงขึ้น ความเรียบลดลง และ stack ยุบตัว
ขั้นตอนโดยละเอียดอยู่ที่ คู่มือควบคุมความชื้นของแผ่นรอง หากพบปัญหาแผ่นแตกหรือร้าว ดู การจัดการแผ่นรองที่แตก
| เกรด | ความแข็ง | ความหนา | เหมาะสมกับ |
|---|---|---|---|
| HDF 840 | ~70 HD | 2.0 / 2.5 mm | 2–4 L, cost-first |
| HDF 880 | 75±2 HD | 2.0 / 2.5 mm | Standard 2–12 L |
| UV Melamine 880 | 80±3 HD | 2.0 / 2.5 mm | HDI 1–2 step · 12–24 L |
| UV Melamine 950 | 83±3 HD | 2.5 mm | HDI microvia, tighter tolerance |
| UV Melamine 980 | 80±5 HD | 2.5 mm | Back-drill · high layer count |
| Phenolic PHE | 90±5 HD | 1.50 mm | IC substrate / routing table |
| ขนาดแผ่น (มม.) | แผ่น / พาเลท | MOQ (แผ่น) |
|---|---|---|
| 940 × 1245 | 300 | 100 |
| 520 × 620 | 800 | 200 |
ตัดตามขนาด panel ของโรงงานได้ ทุกล็อตมี TDS และ MSDS/SDS ตรวจสอบความสูง stack ก่อนสั่งครั้งแรกด้วย ตัวคำนวณความสูง stack
รายละเอียดทั้งหมดอยู่ที่ กรณีศึกษาลูกค้าสิงคโปร์กว่า 8 ปี สเปกวัสดุอยู่ที่ สเปกแผ่นอลูมิเนียม entry 1100 H18
คู่มือเชิงเทคนิค: การเจาะบอร์ดหลายชั้น, วิธีเลือกแผ่นรอง และ หลักการ back-drill
เปรียบเทียบหลายตลาดในภูมิภาค ดูหน้ารวม วัสดุเจาะ PCB อาเซียน หรือตลาดใกล้เคียง: เวียดนาม, มาเลเซีย, สิงคโปร์
ติดต่อ Mr. Lucky Xu — WhatsApp +86 13433290964 หรืออีเมล henan_xu@hotmail.com หรือส่งคำขอผ่าน หน้าติดต่อ กรุณาระบุจำนวนชั้น ขนาดรูเล็กสุด และปริมาณต่อเดือน
แผ่นรอง PCB คือแผ่นที่วางใต้ stack ขณะเจาะ เพื่อรองรับด้านออกของรู ลดครีบรู (exit burr) และลดการหักของดอกสว่าน YUESHAN มี HDF, UV Melamine และ Phenolic ความแข็งจากประมาณ 70 HD ถึง 90±5 HD
entry board อยู่ด้านบน stack เพื่อกำหนดตำแหน่งและระบายความร้อนขณะดอกสว่านเจาะเข้า ส่วน backup board อยู่ใต้ stack เพื่อรองรับด้านออก สายการเจาะที่สมบูรณ์ต้องใช้ทั้งสองอย่าง
HDI 1–2 step ใช้ UV Melamine 950 (83±3 HD หนา 2.5 มม.) คู่กับอลูมิเนียมเคลือบสารหล่อลื่น ส่วน IC substrate ใช้ Phenolic PHE (90±5 HD หนา 1.50 มม. อุณหภูมิสลายตัวสูงกว่า 220 °C)
เลือกตามขนาดดอกสว่าน: Ø0.20–0.25 มม. ใช้ entry 0.15–0.20 มม.; Ø0.30–0.35 มม. ใช้ 0.18–0.25 มม.; Ø0.40–0.45 มม. ใช้ 0.20–0.28 มม. อัลลอยมาตรฐานคือ 1100 H18
อลูมิเนียมเรียบ 1100 H18 เพียงพอสำหรับรูตั้งแต่ Ø0.15 มม. ขึ้นไป หากเป็น microvia เล็กกว่านี้ (HDI, BGA, IC substrate) ควรเปลี่ยนเป็นแบบเคลือบ LCO เพราะฟิล์มช่วยระบายความร้อนและลดแรงเสียดทาน
ตัวอย่างฟรีส่งใน 3–5 วัน คำสั่งผลิตโดยทั่วไป 2–3 สัปดาห์ เงื่อนไข FOB หรือ CIF เข้าท่าเรือแหลมฉบังหรือกรุงเทพ
สองขนาดมาตรฐาน: 940 × 1245 มม. (300 แผ่นต่อพาเลท MOQ 100 แผ่น) และ 520 × 620 มม. (800 แผ่นต่อพาเลท MOQ 200 แผ่น) สามารถตัดตามขนาด panel ของโรงงานได้
แผ่นรองที่ดูดความชื้นจะมีผิวนิ่มลงและทำให้ครีบรูเพิ่ม เก็บวางราบที่ ≤ 25 °C ความชื้นสัมพัทธ์ต่ำกว่า 50% คงห่อจนก่อนใช้ และเลือกผิวปิดผนึก UV Melamine ในช่วงหน้าฝน
มี ลูกค้าที่จดทะเบียนในสิงคโปร์สั่งซื้อแผ่นอลูมิเนียม entry 1100 H18 หนา 0.18 มม. ตั้งแต่ปี 2017 ส่งต่อโรงงาน OSAT ในฟิลิปปินส์ โดยหลายล็อตที่ส่งในปี 2025 ไม่มีการเคลมด้านคุณภาพ
ติดต่อ Mr. Lucky Xu ทาง WhatsApp (+86 13433290964) หรืออีเมล henan_xu@hotmail.com โดยระบุจำนวนชั้น ความหนาบอร์ด ขนาดรูเล็กสุด ขนาด panel และปริมาณต่อเดือน