วัสดุเจาะ PCB สำหรับโรงงานไทย

ตั้งแต่ปี 2566 เป็นต้นมา ประเทศไทยกลายเป็นปลายทางหลักของการย้ายฐานการผลิต PCB ในอาเซียน ทำให้ความต้องการวัสดุเจาะ (PCB drilling consumables) เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว เมื่อจำนวนชั้นเพิ่มขึ้นและขนาดดอกสว่านเล็กลง แผ่นรอง PCB (PCB backup board) และ แผ่นอลูมิเนียม entry (aluminum entry board) กลายเป็นตัวแปรหลักที่กำหนดครีบรูทางออก (exit burr), ความแม่นตำแหน่งรู และอายุดอกสว่าน มากกว่าจะเป็นเพียงวัสดุสิ้นเปลือง

PCB Manufacturing in Thailand: กรุงเทพฯ อยุธยา และภาคตะวันออก

สัญญาณที่ชัดที่สุดของการย้ายห่วงโซ่อุปทาน PCB มาที่ไทยคือ Well Tek Electronics (Welgao) ซึ่งได้รับการส่งเสริมการลงทุนจาก BOI สำหรับโรงงาน PCB มูลค่ากว่า 2,500 ล้านบาท ที่สวนอุตสาหกรรมโรจนะ จังหวัดพระนครศรีอยุธยา รองรับงาน HDI สูงสุดถึง 30 ชั้น และเริ่มการผลิตเป็นจำนวนมากเมื่อกลางปี 2567 นอกจากนี้ กรุงเทพฯ และสมุทรปราการ เป็นฐานของผู้รับจ้างผลิตอิเล็กทรอนิกส์ (EMS) ขนาดใหญ่ ขณะที่เขตพัฒนาพิเศษภาคตะวันออก (EEC) — ชลบุรี ระยอง ปราจีนบุรี — รองรับชิ้นส่วนยานยนต์และอิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง

ที่มา: ประกาศการส่งเสริมการลงทุนของ BOI และประกาศของบริษัท ปี 2566–2568 ข้อมูลนี้เป็นบริบทอุตสาหกรรมเพื่ออ้างอิงความต้องการวัสดุ ไม่ใช่การอ้างว่า YUESHAN เป็นผู้ส่งมอบของบริษัทเหล่านี้

สำหรับประเทศอื่นในภูมิภาคและในยุโรป หน้าสรุปทั้งหมดถูกรวบรวมไว้ใน ไดเรกทอรีการจัดหาวัสดุเจาะ PCB ตามตลาด พร้อมระบุว่าข้อกำหนดใดเปลี่ยนตามภูมิภาคและข้อกำหนดใดไม่เปลี่ยน

คลัสเตอร์อุตสาหกรรมและวัสดุที่เหมาะสม

กรุงเทพฯ และสมุทรปราการ (Bangkok Metropolitan)

งาน EMS ขนาดใหญ่หลากหลายรุ่น ต้องเปลี่ยน stack บ่อย จึงเน้นความสม่ำเสมอของความแข็งและความเรียบ: HDF 880 (75±2 HD) เป็นค่าตั้งต้นที่ใช้ได้กับงาน 2–12 ชั้น

อยุธยา (Ayutthaya — Rojana Industrial Park)

เป็นจุดที่กำลังเติบโตของโรงงาน PCB ใหม่ รวมถึงงาน HDI หลายชั้น งานกลุ่มนี้ควรใช้ UV Melamine 950 (83±3 HD) คู่กับอลูมิเนียมเคลือบสารหล่อลื่น สำหรับความแม่นตำแหน่ง microvia

เขต EEC — ชลบุรี ระยอง ปราจีนบุรี

ชิ้นส่วนยานยนต์ (automotive PCB) ที่มีทองแผ่นหนา ทำให้ดอกสว่านสึกเร็ว ใช้ HDF 880 หรือ UV Melamine 880 ร่วมกับ อลูมิเนียม back-drill เมื่อต้องคุม stub — ดู โซลูชัน PCB ยานยนต์

ลำพูนและภาคเหนือ

งานประกอบฮาร์ดดิสก์และอุปกรณ์ต่อพ่วง มีความต้องการงานแผ่นบางและ FPC จึงเหมาะกับผิวปิดผนึก UV Melamine 840 หรือชั้น กระดาษคราฟต์ (kraft paper)

ตารางเลือกวัสดุตามชนิดงาน (Material Selection Table)

ชนิดงาน	แผ่น entry	แผ่นรอง backup ที่แนะนำ	เหตุผลทางเทคนิค
HDI 1–2 step, microvia < Ø0.15 มม.	Lubricant-coated aluminum (LCO)	UV Melamine 950 · 83±3 HD	ฟิล์มหล่อลื่นช่วยระบายความร้อน; ผิวแข็งคุมตำแหน่งรู
IC substrate / เซมิคอนดักเตอร์	1100 H18 · 0.15–0.20 มม.	Phenolic PHE · 90±5 HD	แข็งสูงสุด อุณหภูมิสลายตัวสูงกว่า 220 °C
หลายชั้น 4–12 L (PTH)	1100 H18 · 0.18–0.25 มม.	HDF 880 · 75±2 HD	สมดุลต้นทุนต่อประสิทธิภาพดีที่สุด
12–24 L / back-drill	1100 H18 · 0.20–0.28 มม.	UV Melamine 980 + back-drill aluminum	ต้านการเสียรูปเมื่อ stack สูง และคุม stub
Automotive PCB (ทองหนา)	1100 H18 · 0.20–0.25 มม.	HDF 880 หรือ UV Melamine 880	ลดการสึกหรอของดอกสว่านบนทองหนา
FPC / แผ่นบาง	1100 H18 บาง	UV Melamine 840 หรือ kraft paper	ผิวปิดผนึก ทนความชื้นได้ดีกว่า

Entry board กับ backup board ต่างกันอย่างไร

Entry board อยู่ด้านบนของ stack ทำหน้าที่กำหนดตำแหน่งดอกสว่านขณะเจาะเข้า ลดการเลื่อนหนีของหัวสว่าน และหากเป็นชนิดเคลือบสารหล่อลื่นก็จะระบายความร้อนด้วย ส่วน backup board อยู่ใต้ stack ทำหน้าที่รองรับด้านออกของรู เพื่อให้เส้นใยแก้วและทองถูกตัดขาดแทนการฉีก สิ่งนี้คือหัวใจของ การควบคุมครีบรูทางออก (exit burr control) ทั้งสองสิ่งใช้คู่กัน ไม่ใช่สิ่งทดแทนกัน หากเพิ่งเริ่มต้น อ่าน entry board คืออะไร และ backup board คืออะไร

เลือกความหนา entry ตามขนาดดอกสว่าน

ขนาดดอกสว่าน (มม.)	ความหนา entry ที่แนะนำ (มม.)
0.20–0.25	0.15–0.20
0.30–0.35	0.18–0.25
0.40–0.45	0.20–0.28

อลูมิเนียม 1100 H18 แบบเรียบเหมาะกับรูตั้งแต่ Ø0.15 มม. ขึ้นไป (multilayer, PTH) หากเล็กกว่านี้ควรเปลี่ยนเป็น อลูมิเนียมเคลือบ LCO ดูรายละเอียดเชิงเทคนิคที่ คู่มือการเจาะ HDI

สภาพอากาศร้อนชื้น: การเก็บรักษาแผ่นรอง

ช่วงมรสุมของไทยมีความชื้นสัมพัทธ์เกิน 80% ต่อเนื่องหลายเดือน แผ่นรองที่มีเนื้อไม้ดูดความชื้นแล้วผิวจะนิ่มลง ผลที่ตามมาคือครีบรูทางออกสูงขึ้น ความเรียบลดลง และ stack ยุบตัว

• เก็บวางราบอย่างห้ามตั้งชัน คงห่อจนถึงก่อนนำไปใช้
• เก็บที่ ≤ 25 °C ความชื้นสัมพัทธ์ต่ำกว่า 50%
• ช่วงหน้าฝนควรเลือกผิวปิดผนึก UV Melamine แทน HDF เปลือย

ขั้นตอนโดยละเอียดอยู่ที่ คู่มือควบคุมความชื้นของแผ่นรอง หากพบปัญหาแผ่นแตกหรือร้าว ดู การจัดการแผ่นรองที่แตก

สเปก ขนาดแผ่น และ MOQ

เกรด	ความแข็ง	ความหนา	เหมาะสมกับ
HDF 840	~70 HD	2.0 / 2.5 mm	2–4 L, cost-first
HDF 880	75±2 HD	2.0 / 2.5 mm	Standard 2–12 L
UV Melamine 880	80±3 HD	2.0 / 2.5 mm	HDI 1–2 step · 12–24 L
UV Melamine 950	83±3 HD	2.5 mm	HDI microvia, tighter tolerance
UV Melamine 980	80±5 HD	2.5 mm	Back-drill · high layer count
Phenolic PHE	90±5 HD	1.50 mm	IC substrate / routing table

ขนาดแผ่น (มม.)	แผ่น / พาเลท	MOQ (แผ่น)
940 × 1245	300	100
520 × 620	800	200

ตัดตามขนาด panel ของโรงงานได้ ทุกล็อตมี TDS และ MSDS/SDS ตรวจสอบความสูง stack ก่อนสั่งครั้งแรกด้วย ตัวคำนวณความสูง stack

หลักฐานการส่งมอบที่ตรวจสอบได้

รายละเอียดทั้งหมดอยู่ที่ กรณีศึกษาลูกค้าสิงคโปร์กว่า 8 ปี สเปกวัสดุอยู่ที่ สเปกแผ่นอลูมิเนียม entry 1100 H18

เครื่องมือสำหรับทีมวิศวกรรม

• ตัวช่วยเลือกแผ่นรอง (backup board selector)
• ตัวช่วยเลือกแผ่น entry อลูมิเนียม
• ตัวคำนวณความหนาบอร์ดสำเร็จ และ ความสูง stack
• ตัวคำนวณ RPM และ feed rate

คู่มือเชิงเทคนิค: การเจาะบอร์ดหลายชั้น, วิธีเลือกแผ่นรอง และ หลักการ back-drill

ขั้นตอนขอตัวอย่าง ขอราคา และการส่งมาไทย

1. ส่งสเปก — จำนวนชั้น, ความหนาบอร์ด, ขนาดรูเล็กสุด, ขนาด panel, ปริมาณต่อเดือน
2. เราเสนอเกรด — ชุด entry + backup พร้อมเหตุผลทางเทคนิค
3. ตัวอย่างฟรี — ส่งภายใน 3–5 วัน พร้อม TDS/MSDS เพื่อทดสอบบนเครื่องจริง
4. คำสั่งผลิต — โดยทั่วไป 2–3 สัปดาห์ เงื่อนไข FOB หรือ CIF เข้าท่าเรือแหลมฉบังหรือกรุงเทพ

เปรียบเทียบหลายตลาดในภูมิภาค ดูหน้ารวม วัสดุเจาะ PCB อาเซียน หรือตลาดใกล้เคียง: เวียดนาม, มาเลเซีย, สิงคโปร์

ระยะเวลาจัดส่ง เอกสารส่งออก และช่องทางสนับสนุน

ส่วนนี้คือคำถามที่ถูกถามบ่อยที่สุดหลังจากตกลงเกรดวัสดุเรียบร้อยแล้ว: ของจะถึงเมื่อไร มาพร้อมเอกสารอะไร และเมื่อเกิดปัญหาต้องติดต่อใคร คำตอบสั้นคือทั้งสามอย่างต้องอยู่ในใบเสนอราคา ไม่ใช่ในอีเมลโต้ตอบ จึงควรระบุให้ชัดตั้งแต่รอบ RFQ แรก

หัวข้อ	แนวปฏิบัติจริง	จุดที่ต้องระบุในใบเสนอราคา
ระยะเวลาการผลิต	เกรดที่มีสต็อกพร้อมส่งใช้เวลา 7–15 วันทำการ เกรดพิเศษ ความหนาที่ไม่ใช่มาตรฐาน หรือการตัดตามขนาดเฉพาะ ต้องใช้เวลาเพิ่มเพราะต้องจัดลำดับการผลิต	วันที่พร้อมส่งนับจากวันยืนยันคำสั่งซื้อ (ไม่ใช่วันที่สั่ง) แยกตามเกรดวัสดุ
การขนส่ง	ทางเรือจากหนานซา (กว่างโจว) ไปท่าเรือแหลมฉบังหรือกรุงเทพฯ ใช้เวลา 7–12 วัน ขึ้นกับตารางเรือ บวกเวลาพิธีการศุลกากร ตัวอย่างขนาดเล็กส่งทางอากาศ	ท่าเรือปลายทาง, Incoterm (EXW / FOB หนานซา / CIF) และผู้รับผิดชอบค่าขนส่ง
เอกสารส่งออก	Invoice, Packing List, Bill of Lading และ CO Form E เพื่อใช้สิทธิลดภาษีภายใต้กรอบ ACFTA — เอกสารนี้ถูกลืมบ่อยที่สุด และการลืมทำให้ผู้ซื้อเสียสิทธิประโยชน์ทางภาษีที่ควรได้	ต้องใช้ Form E หรือไม่ และชื่อสินค้า/พิกัด HS บน CO ต้องตรงกับใบขนขาเข้าของคุณ
เอกสารทางเทคนิค	TDS, COA รายล็อต, SDS และหนังสือรับรองส่วนประกอบตามที่ขอ — ส่งพร้อมล็อตหรือก่อนการส่งมอบ	ประเภทเอกสารที่ฝ่าย QA ต้องเก็บ และต้องมีลายเซ็นประทับตราหรือไม่
ช่องทางสนับสนุน	ผู้ประสานงานคนเดียวตลอดเส้นทางตั้งแต่ตัวอย่างถึงคำสั่งซื้อ สื่อสารภาษาอังกฤษทางอีเมลหรือ WhatsApp คำถามทางเทคนิคตอบโดยผู้ที่จัดทำใบเสนอราคา ไม่ต้องโอนสายข้ามฝ่าย	ระบุชื่อและช่องทางติดต่อไว้ในใบเสนอราคาเลย เพื่อไม่ต้องตามหาภายหลัง

ข้อควรระวังเรื่องเวลา: อายุการใช้งานของแผ่นที่ตัดแล้วสั้นกว่าแผ่นเต็ม หากต้องเก็บสต็อกไว้ก่อนเข้าไลน์ผลิต ควรแจ้งช่วงเวลาที่จะใช้จริง เพื่อให้เราจัดลำดับการตัดให้ใกล้เวลานั้นที่สุด — ดู การเก็บรักษาในสภาพอากาศร้อนชื้น ด้านบน

กรณีที่ต้องมีตัวแทนจำหน่ายในไทย

YUESHAN ไม่มีคลังสินค้าในประเทศไทย สินค้าส่งจากโรงงานในฝอซานทุกครั้ง หากระเบียบจัดซื้อของโรงงานกำหนดให้ต้องมีผู้นำเข้าหรือตัวแทนจำหน่ายในประเทศ (เช่น กรณีที่ต้องออกใบกำกับภาษีมูลค่าเพิ่มในไทย หรือต้องมีผู้รับผิดชอบการเคลมในประเทศ) กรุณาแจ้งตั้งแต่รอบแรก เพื่อให้ยืนยันเส้นทางจัดหาและผู้รับผิดชอบก่อนเริ่มทดสอบตัวอย่าง — ภาพรวมเอกสารและเส้นทางจัดหาอยู่ที่ ผู้จัดหาวัสดุเจาะ PCB ครบชุด และเทียบเงื่อนไขการจัดส่งของแต่ละประเทศได้ที่ ตารางเปรียบเทียบเงื่อนไขการจัดส่งแยกตามประเทศ

คำถามที่พบบ่อยจากโรงงานในไทย