YUESHAN menyediakan material pengeboran PCB untuk pabrik di Indonesia: papan backup (HDF 880 – 75±2 HD, UV Melamine 950 – 83±3 HD, Phenolic PHE – 90±5 HD), aluminium entry 1100 H18 tebal 0,15–0,28 mm menurut diameter bor, aluminium berlapis pelumas untuk mikrovia di bawah Ø0,15 mm, serta aluminium back-drill. Ukuran 940 × 1245 mm dan 520 × 620 mm, MOQ 100–200 lembar, sampel gratis dengan TDS/MSDS, FOB/CIF.
Industri elektronik Indonesia berkembang pesat di sekitar Batam dan Jakarta, dari perakitan konsumen berbasis FTZ hingga papan banyak lapis dan otomotif. Ketika densitas lubang naik dan diameter bor menyusut di bawah Ø0,15 mm, material pengeboran — papan backup PCB dan aluminium entry — menjadi variabel yang menentukan burr, akurasi posisi lubang, dan umur bor. Halaman ini menunjukkan cara YUESHAN mengonfigurasi material untuk klaster di Indonesia.
Batam beroperasi sebagai Kawasan Berikat / Zona Ekonomi Khusus (berdasarkan UU No. 36/2000) dengan impor bahan baku bebas bea dan ekspor produk jadi — menjadikannya basis perakitan elektronik terbesar di Indonesia, dengan sekitar 450 perusahaan E&E dan 85.000–90.000 pekerja. Pegatron Batam mempekerjakan sekitar 5.000 staf dengan 28 jalur SMT dan rantai pasok perangkat konsumen kelas atas; SAT Nusapersada (Batam, terdaftar di bursa) memproduksi PCB sekaligus perakitan. Investasi FDI E&E Batam mencapai IDR 6,8 triliun pada sembilan bulan pertama 2025 (naik 12% YoY), dan 78,4% output E&E diekspor. Jakarta dan Bekasi (Jawa Barat) merupakan pusat industri otomotif, kontrol industri, dan perakitan PCB.
Sumber: profil industri Batam (lstpcb, kitalent, EMIS), 2025–2026. Ini adalah fakta konteks industri untuk merujuk permintaan material; YUESHAN tidak mengklaim perusahaan tersebut sebagai pelanggan.
Jalur SMT beragam dan sering berganti tumpukan; butuh konsistensi kekerasan dan permukaan. HDF 880 (75±2 HD) adalah dasar untuk 2–12 lapis; untuk rigid-flex dan ponsel pintar, UV Melamine 950 memberi permukaan keluar yang berulang.
PCB otomotif dengan tembaga tebal mempercepat keausan bor; gunakan HDF 880 atau UV Melamine 880 dengan aluminium back-drill bila mengontrol stub — lihat solusi PCB otomotif.
Kelembapan tinggi sepanjang tahun; utamakan wajah tertutup (UV Melamine) atau kertas kraft untuk dukungan lebih lembut pada inti tipis.
| Jenis pekerjaan | Entry | Backup yang disarankan | Alasan teknis |
|---|---|---|---|
| HDI 1–2 langkah, mikrovia < Ø0,15 mm | Aluminium berlapis pelumas (LCO) | UV Melamine 950 · 83±3 HD | Lapisan pelumas mendinginkan; wajah keras menjaga posisi mikrovia |
| Substrat IC / semikonduktor | 1100 H18 · 0,15–0,20 mm | Phenolic PHE · 90±5 HD | Kekerasan tertinggi, suhu dekomposisi di atas 220 °C |
| Multilapis 4–12 L (PTH) | 1100 H18 · 0,18–0,25 mm | HDF 880 · 75±2 HD | Keseimbangan biaya–kinerja terbaik untuk volume tinggi |
| 12–24 L / back-drill | 1100 H18 · 0,20–0,28 mm | UV Melamine 980 + aluminium back-drill | Tahan deformasi pada tumpukan tinggi, kendalikan stub |
| PCB otomotif (tembaga tebal) | 1100 H18 · 0,20–0,25 mm | HDF 880 atau UV Melamine 880 | Kurangi keausan bor pada tembaga tebal, burr rendah |
| Fleksibel / panel tipis | 1100 H18 tipis | UV Melamine 840 atau kertas kraft | Wajah tertutup tahan kelembapan lebih baik |
Papan entry berada di atas tumpukan panel: memposisikan bor saat masuk, mencegah selip ujung bor, dan — pada tipe berlapis — mendinginkan bor. Papan backup berada di bawah tumpukan dan menyangga sisi keluar lubang agar serat kaca dan tembaga terpotong bersih, bukan terkoyak; ini inti dari kontrol burr keluar (exit burr) dan bor lebih awet. Keduanya tidak saling mengganti — satu jalur lengkap butuh keduanya. Baru mulai? Baca apa itu papan entry dan apa itu papan backup.
| Diameter bor (mm) | Tebal entry yang disarankan (mm) |
|---|---|
| 0.20–0.25 | 0.15–0.20 |
| 0.30–0.35 | 0.18–0.25 |
| 0.40–0.45 | 0.20–0.28 |
Aluminium 1100 H18 polos cocok untuk lubang Ø0,15 mm ke atas pada multilapis dan PTH. Di bawah Ø0,15 mm gunakan aluminium entry berlapis LCO. Latar belakang di panduan pengeboran HDI.
Kelembapan relatif di Batam dan Jakarta sering melampaui 80% berbulan-bulan. Papan backup berbasis kayu yang menyerap air akan melunak di permukaan, dan akibatnya muncul tepat di sisi keluar lubang: burr naik, keflat-an turun, tumpukan tertekan.
Prosedur lengkap ada di panduan kontrol kelembapan papan backup. Untuk papan retak setelah pengeboran, lihat penanganan papan backup retak.
| Grade | Kekerasan | Tebal | Paling cocok untuk |
|---|---|---|---|
| HDF 840 | ~70 HD | 2.0 / 2.5 mm | 2–4 L, cost-first |
| HDF 880 | 75±2 HD | 2.0 / 2.5 mm | Standard 2–12 L |
| UV Melamine 880 | 80±3 HD | 2.0 / 2.5 mm | HDI 1–2 step · 12–24 L |
| UV Melamine 950 | 83±3 HD | 2.5 mm | HDI microvia, tighter tolerance |
| UV Melamine 980 | 80±5 HD | 2.5 mm | Back-drill · high layer count |
| Phenolic PHE | 90±5 HD | 1.50 mm | IC substrate / routing table |
| Ukuran lembar (mm) | Lembar / palet | MOQ (lembar) |
|---|---|---|
| 940 × 1245 | 300 | 100 |
| 520 × 620 | 800 | 200 |
Potong sesuai ukuran panel pabrik tersedia. Setiap kiriman disertai TDS dan MSDS/SDS. Cek beban dan tinggi tumpukan dengan kalkulator tinggi tumpukan sebelum pesanan pertama.
Rincian lengkap di studi kasus mitra dagang Singapura. Data material di lembar spesifikasi 1100 H18. Untuk mekanisme harga, lihat cara kerja harga formula aluminium.
Referensi: cara memilih papan backup, pengeboran multilapis, prinsip back-drill.
Membandingkan pasar regional? Lihat halaman hub Asia Tenggara atau negara lain: Malaysia, Singapura, Vietnam.
Hubungi Mr. Lucky Xu — WhatsApp +86 13433290964 atau email henan_xu@hotmail.com, atau lewat formulir kontak. Sertakan jumlah lapis, diameter lubang terkecil, dan volume bulanan.
Papan backup adalah lembaran di bawah tumpukan panel saat pengeboran untuk menyangga sisi keluar lubang, mengurangi burr (exit burr) dan mencegah patahnya bor. YUESHAN menyediakan HDF, UV Melamine, dan Phenolic dengan kekerasan sekitar 70 HD hingga 90±5 HD.
Papan entry aluminium ada di atas tumpukan untuk memposisikan dan mendinginkan bor saat masuk; papan backup ada di bawah untuk menyangga sisi keluar. Satu jalur pengeboran lengkap butuh keduanya, tidak dapat saling mengganti.
HDI 1–2 langkah pakai UV Melamine 950 (83±3 HD, tebal 2,5 mm) bersama aluminium entry berlapis pelumas. Substrat IC pakai Phenolic PHE (90±5 HD, tebal 1,50 mm, suhu dekomposisi di atas 220 °C).
Berdasarkan diameter bor: Ø0,20–0,25 mm pakai entry 0,15–0,20 mm; Ø0,30–0,35 mm pakai 0,18–0,25 mm; Ø0,40–0,45 mm pakai 0,20–0,28 mm. Paduan standar adalah 1100 H18.
Aluminium 1100 H18 polos cukup untuk lubang Ø0,15 mm ke atas. Di bawah Ø0,15 mm (mikrovia HDI, BGA, substrat IC) gunakan berlapis pelumas karena film melumasi dan mendinginkan bor.
Sampel gratis 3–5 hari. Pesanan produksi biasanya 2–3 minggu, FOB atau CIF ke Batam atau Tanjung Priok.
Dua ukuran: 940 × 1245 mm (300 lembar/palet, MOQ 100) dan 520 × 620 mm (800 lembar/palet, MOQ 200). Dapat dipotong sesuai ukuran panel pabrik.
Ya. Mitra dagang terdaftar di Singapura membeli aluminium entry 1100 H18 tebal 0,18 mm sejak 2017 untuk pabrik OSAT di Filipina, dengan banyak lot 2025 tanpa klaim kualitas.
Hubungi Mr. Lucky Xu via WhatsApp (+86 13433290964) atau email henan_xu@hotmail.com dengan jumlah lapis, tebal papan, diameter lubang terkecil, ukuran panel, dan volume bulanan.